我们提供世界一流的“代工MEMS启用”解决方案，结合高体积为150mm和200mm CMOS晶圆制造。我们将与我们的专业流程定制MEMS来解决复杂的无线和消费电子市场。我们专注于合作伙伴关系模型，并运用我们的代工经验，硅MEMS工艺和以客户为导向的团队，使150mm和200mm的MEMS制造，包括量产原型和坡道的成功和快速实施。

我们的客户的应用涉及的领域消费，医疗和高端的导航产品。我们将继续增强我们的特种硅MEMS制造技术，加入到我们现有的一套模拟和RF CMOS，高速SiGe，高电压技术，提高我们的客户创造的能力，并为市场带来更高度集成的模拟产品组合。