当性能是至关重要的，没有什么可以替代一个专用的解决方案。许多MEMS需要高电压驱动IC，Teledyne DALSA的高电压ASIC设计服务为您提供的利益与HV和MEMS提供你所需要的精确规格的解决方案，我们所有的经验。DALSA提供了业界领先的高电压CMOS集成电路的制造能力和设计服务，如喷墨打印头，平板显示器，LED和LCD，微镜和微流控芯片的驱动程序。我们可以 为你建立 完整的应用程序特定的解决方案，从地上爬起来的，现成的组件没有任何的妥协。

利用我们的  10岁以上  的高压技术的专业知识和专门的IP库。从您的要求，我们将创建一个  自定义的，特制的解决方案  最佳，差异化表现为真正的竞争优势。凭借我们独特的技术组合，专门的设计人员和经验的高电压执行器的控制逻辑集成相结合，我们可以  最大限度地减少设计迭代  和开发时间，保证你的概念是否符合技术规格，同时最大限度地提高产品的产量和平滑过渡到大批量生产。我们先进的设计，验证，测试和封装能力可以使你的梦想变为现实比你想像的更容易。

特殊应用IC不仅可以优化应用程序的性能，可以显着减少的规模，占地面积，功耗，成本和复杂性的设计，整个板或收集筹码的功能集成到单个IC中。

Teledyne公司DALSA是唯一有资格和定位，以快速轨道HV驱动器的ASIC设计，从简单到复杂，功能，例如：

• 高达650 V的电压范围
• HV输出高引脚数为：32，64，96，128和
• 快速HV信号：超过500千赫在250 V与C _负载：15 pF的
• 与同类竞争解决方案相比，高压输出较小的区域，每
• 定制模具形状：L：W超过5:1

HV CMOS和CMO​​S MEMS集成

许多的MEMS应用程序需要高电压驱动与低压控制电路。Teledyne公司DALSA半导体公司可以提供这样的功能，作为一个独立的ASIC，微机电系统+ ASIC组件使用晶圆级封装，或作为一个完全集成的过程中，结合在同一晶圆。